小音響PCB設計中散熱(Thermal)布線(Layout)的注意事項

散熱(Thermal)考慮

　　在設計單端式(Single-end)放大器或是橋接式(BTL)放大器時，功率消耗是主要考慮因素之一，增加輸出功率至負載，内部功率消耗亦跟著增加。

　　橋接式(BTL)放大器的功率消耗可用以下公式表示:

　　PDMAX_BTL= 4(VDD)2/(2 2RL)

　　VDD：加於橋接式(BTL)放大器的電源電壓，RL ：負載電阻

　　例如，當VDD=5V，RL=8 時，橋接式放大器的功率消耗爲634mW。如負載電阻改成32 時，其内部功率消耗降低至158mW。

　　而單端式(Single-end)放大器的功率消耗可用以下公式表示：

　　PDMAX_SE= (VDD)2/(2 2RL)

　　VDD：加於單端式(Single-end)放大器的電源電壓，RL：負載電阻，亦即單端式放大器的功率消耗僅爲橋接式放大器的四分之一。所有的功率消耗加起來除以IC的熱阻( JA)即是溫升。

　　布線(Layout) 考慮

　　設計人員在布線上，有一些基本方針必須加以遵守，例如

　　1）所有信号線盡可能單點接地。

　　2）爲避免兩信号互相幹擾，應避免平行走線，而以90 跨過方式布線。

　　3）數字電源，接地應和模拟電源分開。

　　4）高速數字信号走線應遠離模拟信号走線，也不可置於模拟元件下方。