而今市面上常見的ｈｉ－ｆｉ集成功放，主要是以下三家公司的産(chǎn)品：１．美國國家半導(dǎo)體公司(ｎｓｃ)，代表産(chǎn)品有ｌｍ１８７５、ｌｍ１８７６、ｌｍ３８７６、ｌｍ３８８６、ｌｍ４７６６等。２．荷蘭飛利浦公司(ｐｈｉｌｉｐｓ)，代表産(chǎn)品是ｔｄａ１５××系列，比較著名的是ｔｄａ１５１４及ｔｄａ１５２１。３．意—法微電子公司(ｓｇｓ)，比較著名的是ｔｄａ２０××系列及ｄｍｏｓ管的ｔｄａ７２９４、ｔｄａ７２９５、ｔｄａ７２９６。ｎｓｃ公司與ｓｇｓ公司的産(chǎn)品音色中性偏暖，飛利浦公司的産(chǎn)品則較爲明亮。

    關於(yú)輸出功率的選取，愛好者可按通常使用功率的兩倍來確(què)定，不要盲目追求大功率。功率過大，不僅成本上升(變壓器、散熱器、濾波電容，甚至機殼都得加大)，而且散熱設計、抗幹擾、布局等也變得困難。費的功夫多，卻造成不必要的浪費。

    此外，集成功放的自帶散熱片有絕緣與非絕緣兩類。絕緣類，比如ｌｍ系列後綴爲ｔｆ的品種，採(cǎi)用整體塑封工藝，隻需将集成塊與散熱器直接固定即可。金屬散熱片外露的大部分集成功放屬非絕緣類，其散熱片一般與負電源相通，使用中切勿将其與功放其他部分接觸(尤其是機殼與地線)，否則集成塊會馬上損壞。筆者經過比較發現，非絕緣類功放塊由於(yú)熱阻較低，輸出功率要稍大。

    關於(yú)電路形式的選擇，筆者以爲，廠家推薦的電路以電壓反饋型居多，且給出的指标也是在此基礎上測試出來的，既然推薦，該電路應該能比較好地發揮集成塊的性能，實際上也是如此。電流反饋與直流伺服是對集成功放應用的有益嘗試，但結果不應作過分誇大。筆者用ｌｍ１８７５分别制作過兩種反饋形式的功放，主觀聽感並(bìng)無多少差别。直流化是必要的，對於(yú)低失調電壓的品種(如ｌｍ１８７５)，可以直接取消反向輸入端對地電容實現直流化。直流伺服電路使線路複雜化，筆者認爲沒有必要採用。

    直流電(diàn)壓不宜取得過高，否則不僅集成塊發熱嚴重，而且音質劣化，還可能引發過壓保護電(diàn)路的誤動作。應優先使用廠(chǎng)家推薦電(diàn)壓，若沒有，可用極限電(diàn)壓×８５％得到直流電(diàn)壓，再以直流電(diàn)壓除以１．２５得交流電(diàn)壓。

    功放無需使用穩壓電源，但電源的功率容量一定要足夠。變(biàn)壓器的功率可取總輸出功率的兩倍，並(bìng)作好屏蔽。整流管要選低内阻的，且在每個管子兩端並(bìng)上一隻小電容。濾波電容容量要适可而止，不要盲目求大，可按每１０ｗ２２００μｆ計算。若資金充裕，用在變(biàn)壓器上效果更明顯。

    集成功放使用的外圍元件不多，應精選優質品。耦合電容以ｍｋｐ爲佳，不宜使用電解，較大容量的旁路電容可使用钽電解，小電容使用ｃｂｂ或ｍｋｐ。電阻盡量使用五環金屬膜的，功率不能小於(yú)１／４ｗ，有條件使用１／２ｗ的。在裝機前應對元件進行檢查，注意誤差與配對性。不要盲目追求進口補品，補品元件性價比低，況且假貨很多。功放線路布局要遵循３個原則：１．一點接地。集成電路地、輸入地、輸出地都要單獨接到濾波電容地的“一點”上，不要任意搭接，以免引入噪聲。２．大小信号分離。即輸入信号應遠離輸出信号及電源，具體設計印闆時，有兩種方法，一種是信号單一流向法，即信号自印闆一端輸入，另一端輸出；另一種是地線隔離法，即大小信号間用地線隔離。３．傳輸屏蔽。傳輸小信号的線一定要用屏蔽線，並(bìng)将屏蔽層單端接地。其他方面，如元件對稱布局，加大地線面積，增加大電流銅箔寬度(甚至上錫等)也對減小噪聲有利。

    由於(yú)當今數字音源的輸出電壓擺幅已足以達到大部分集成功放的輸入靈敏度，所以，應用中前級隻需起緩沖、音量控制與音色調配的作用。常用的前級有兩類，一類是運放型前級，它的指标較高，音質較好，但須用優質電位器；另一類是由專用音量音調集成電路構成的前級，如ｌｍ１０３６、ｌｍ４６１０、ｔｄａ１５２４等，它們成本低廉，簡單易制，使用普通電位器不影響音質，效果也令人滿意，愛(ài)好者可根據實際情況取舍。

    如今的各類集成功放都採用瞭(le)相關保護措施，相比之下，ｎｓｃ公司的ｌｍ系列要完善些，但並(bìng)非萬無一失，尤其是對喇叭的保護比較脆弱。所以，如果使用比較昂貴的音箱，筆者還是建議安裝喇叭保護器。