全新STA370BWS採(cǎi)用意法半導體的FFX™（Full Flexible Amplifier）尖端技術，提供10W以上的高品質立體聲音頻輸出功率，适用於(yú)各種消費電子産品，包括最新的超薄LED背光平闆電視。

先進的芯片制造工藝決定當今的數字音頻芯片的性能和成本，提供更多優勢，例如，降低噪聲和失真度，支持更複雜的音頻處(chù)理技術，片上集成更多功能，以減少系統組件的數量。此外，在技術的每一次升級換代中，新技術都比前一代技術在單位芯片面積内提供更強的功能，使産(chǎn)品具有極高的性價比。

STA370BWS是首款採(cǎi)用意法半導體專屬的BCD8制造工藝的音頻芯片。作爲意法半導體市場領先的BCD6S制程的升級換代技術，BCD8是意法半導體第八代雙極/CMOS/DMOS制造技術。意法半導體利用這項技術可以在單片上打造模拟、邏輯和高壓功能，以提高器件的性能，降低成本。在開發STA370BWS器件過程中，意法半導體利用BCD8制程在CMOS内集成更複雜的音頻信号處理功能，使終端用戶獲得更好的聽覺體驗。STA370BWS在上電時還執行電路檢測，以提高應用設備(bèi)的安全性，防止PC電路闆被燒毀，爲設備(bèi)廠商降低返修成本。

STA370BWS的片上功率放大器採用意法半導體的FFX技術，能夠在放大輸出端提供功率更強的音頻信号，性能高於(yú)普通數字功率放大器。此外，STA370BWS的輔助輸出級還採用瞭(le)意法半導體的F3X™ 第三代FFX放大器技術，通過抑制非音頻信号（例如決定放大器時序的載波波形）來提高音質，在輸出功率範圍内産生更清晰、更純淨的音頻信号。

STA370BWS是意法半導體新一代SoundTerminal産(chǎn)品組合的首款産(chǎn)品。現有産(chǎn)品組合包括STA333BW、STA335BW、STA339BW、STA339BWS和STA369BWS。目前正在向主要客戶提供測(cè)試樣片。