全新倒裝芯片栅格陣列(FC-LGA)封裝提供出色的射頻性能，採用側邊可濕焊盤，滿足車規級質量要求
Nexperia今日宣布推出一系列具有高信号完整性的雙向靜電放電(ESD)保護二極管，採用創新的倒裝芯片平面栅格陣列(FC-LGA)封裝。這項新型封裝技術經過瞭專門優化，旨在保護和過濾現代汽車中日益普及的高速數據通信鏈路。像車載攝像頭視頻鏈路、千兆級汽車以太網網絡及信息娛樂接口（如USBx、HDMIx和PCIex）等應用均可受到保護，免受可能造成損害的ESD事件的影響。
倒裝芯片封裝具有極少的寄生元件，無需邦定線或銅引線框架，從而確保瞭高性能和出色的信号完整性。Nexperia的新型2引腳和3引腳FC-LGA二極管具有超低的電容(<0.25 pF)和插入損耗（14.6 GHz時爲-3 dB），低電容和低插入損耗對於高數據速率應用至關重要。兩種倒裝芯片封裝，即2引腳DFN1006L(D)-2和3引腳DFN1006L(D)-3，都採用與标準封裝相同的尺寸，確保即插即用的兼容性。與傳統DFN技術相比，可提供高達6 GHz的帶寬提升。此外，3引腳器件能夠保護兩個通道並提供電容匹配，從而節省更多空間，同時進一步提高電路性能和穩定性。
此次新推出的二極管系列，除瞭提供出色的信号完整性之外，反向工作電壓(Vrwm)範圍也很寬，包括5 V、18 V、24 V和30 V選項。更高電壓的器件具有額外的優勢，能夠靈活地放置在電路闆上，從而保護鏈路上各個點連接的多個器件。Nexperia能夠提供採用帶側邊可濕焊盤(SWF)的倒裝芯片封裝的ESD保護二極管，比如採用DFN1006LD-2封裝的PESD5V0H1BLG-Q和採用DFN1006LD-3封裝的的PESD5V0H2BFG-Q等産品。得益於此，可使用自動光學檢測(AOI)對焊點進行檢測，以滿足将安全視爲重中之重的汽車行業的嚴格質量要求。
Nexperia保護和過濾産品組負責人Alexander Benedix表示：“這些新推出的二極管将側邊可濕焊盤與DFN1006封裝相結合，針對信号完整性進行瞭優化，相比當前在售的産品有瞭顯著改進。這些二極管旨在支持數據密集型汽車應用日益增長的趨勢，體現瞭Nexperia在封裝技術方面成熟可靠的專業實力。此次新産品的發布，進一步彰顯瞭我們緻力於提供創新解決方案的承諾，以滿足各行各業工程師不斷變化的需求。”
首批三款5V倒裝芯片二極管已投入量産。六款18 V、24 V和30 V的産品目前已提供樣品，並将於2025年第二季度投入量産。
關於Nexperia
Nexperia總部位於荷蘭，是一家在歐洲擁有豐富悠久發展曆史的全球性半導體公司，目前在歐洲、亞洲和美國共有12,500多名員工。作爲基礎半導體器件開發和生産的領跑者，Nexperia的器件被廣泛應用於汽車、工業、移動和消費等多個應用領域，幾乎爲世界上所有商業電子設計的基本功能提供支持。Nexperia爲全球客戶提供服務，每年的産品出貨量超過1,000億件。這些産品在效率（如工藝、尺寸、功率及性能）方面成爲行業基準，獲得廣泛認可。Nexperia擁有豐富的IP産品組合和持續擴充的産品範圍，並獲得瞭IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001标準認證，充分體現瞭公司對於創新、高效、可持續發展和滿足行業嚴苛要求的堅定承諾。
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