全新MPU集成四核CPU、一個NPU、高速連接和先進圖形處理功能，爲配備全高清顯示屏的下一代HMI設備提供支持
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出全新64位微處理器RZ/G3E（MPU）。RZ/G3E作爲一款通用型産品，針對高性能人機界面（HMI）應用進行優化，集成運行頻率高達1.8GHz的四核Arm® Cortex®-A55和一個神經網絡處理單元（NPU），可實現高性能邊緣計算，並具備AI推理功能，從而帶來更快、更高效的本地處理。憑借全高清圖形處理能力和高速連接功能，該MPU主要面向工業和消費領域的HMI系統，包括工廠設備、醫用監視器、零售終端和樓宇自動化系統。
高性能邊緣計算與HMI功能
RZ/G3E的核心包含四核Arm® Cortex®-A55、一個Cortex®-M33内核，以及用於AI任務的Ethos™-U55 NPU。這種架構能夠高效運行圖像分類、物體識别、語音識别和異常檢測等AI應用，同時将CPU負載降至最低。該産品專爲HMI應用設計，可在兩個獨立顯示屏上以60fps的速率流暢播放全高清（1920x1080）視頻，其輸出接口包括LVDS（雙鏈路）、MIPI-DSI和並行RGB接口；此外RZ/G3E還配備MIPI-CSI攝像頭接口，可用於視頻輸入與感知應用。
Daryl Khoo, Vice President of Embedded Processing at Renesas表示：“RZ/G3E在RZ/G系列成熟性能的基礎上，增加瞭NPU以支持AI處理。通過使用與我們最近發布的RA8P1微控制器相同的Ethos™-U55 NPU，我們爲AI開發提供瞭可擴展的路徑。這些增強功能憑借強大的AI能力，滿足下一代HMI應用在視覺、語音和實時分析方面的需求。”
RZ/G3E配備邊緣設備所需的一系列高速通信接口，包括用於高達8Gbps數據傳輸的PCI Express 3.0（2通道）、用於快速10Gbps數據傳輸的USB 3.2 Gen2，以及實現與雲服務、存儲設備和5G模塊無縫連接的雙通道千兆以太網。
低功耗待機與快速Linux恢複
從第三代RZ/G3S開始，RZ/G系列就包含先進的電源管理功能，可顯著降低待機功耗。RZ/G3E在保持子CPU運行和外設功能的同時，功耗可低至約50mW；深度待機模式下功耗約爲1mW。它支持DDR自刷新模式以保留内存數據，從而能夠從深度待機模式快速喚醒並運行Linux應用程序。
全面的Linux軟件支持
瑞薩提供基於可靠Civil Infrastructure Platform内核且經驗證的Linux軟件包（VLP），並提供超過10年的維護支持。對於需要最新版本的用戶，瑞薩提供Linux BSP Plus，支持最新LTS Linux内核和Yocto。此外，Canonical的Ubuntu，以及Debian開源操作系統也可用於服務器或桌面Linux環境。
RZ/G3E的關鍵特性
- • CPU：四核Cortex®-A55（最高1.8GHz）、Cortex®-M33
- • NPU：Ethos™-U55（512GOPS）
- • HMI：雙全高清輸出、MIPI-DSI/雙鏈路LVDS/並行RGB、3D圖形處理、H.264/H.265編解碼器
- • 内存接口：32位LPDDR4/LPDDR4X（帶ECC）
- • 5G通信連接：PCIe 3.0（2通道）、USB 3.2 Gen2、USB 2.0 x2、千兆以太網x2、CAN-FD
- • 工作溫度：-40°C至125°C
- • 封裝選項：15mm2 529引腳 FCBGA、21mm2 625引腳 FCBGA
- • 産品生命周期：根據産品生命周期計劃（PLP）提供15年供貨保障
瑞薩及其生态系統合作夥伴推出的系統級模塊解決方案
瑞薩還推出基於RZ/G3E的模塊化系統（SoM）解決方案——高性能邊緣計算SoM | 瑞薩。瑞薩的生态系統合作夥伴将提供廣泛的SoM解決方案：例如Tria的SMARC模塊、ARIES Embedded的OSM（Size-M規格），以及MXT的OSM（Size-L規格）。
成功産品組合
瑞薩電子将RZ/G3E與其它兼容設備相結合，開發瞭功能豐富的高端HMI平台和數字耳鏡。這些“成功産品組合”基於相互兼容且可無縫協作的産品，具備經技術驗證的系統架構，帶來優化的低風險設計，以加快産品上市速度。瑞薩現已基於其産品陣容中的各類産品，推出超過400款“成功産品組合”，使客戶能夠加速設計過程，更快地将産品推向市場。更多信息，請訪問：renesas.com/win。
供貨信息
RZ/G3E和評估闆套件現已上市；該套件包括一塊SMARC v2.1.1模塊闆和一塊載闆。 |
