“目前（存儲）市場已到‘有貨就好’ 的階段，價格談判幾乎停擺。”
存儲器IC設計廠商慧榮科技總經理苟嘉章近日接受採訪時表示，這波AI浪潮中，内存和儲存元件面臨極度供不應求的局面。
HBM（高帶寬内存）、DRAM内存短缺嚴重，其中HBM缺貨量極大。 由於内存是剛需，所以即便是DDR4也收到瞭大量訂單。
甚至強勢如蘋果都在努力争取2026年的産能分配，甚至不見得能拿到全部訂單。
此外，NAND閃存的價格也持續飙升。苟嘉章指出，存儲器價格的飛漲已直接影響消費電子産品的規格，在成本逼近手機應用處理器（AP）的價格情況下，使得在非洲和東南亞等地區，原本已主流化至128GB容量的手機，又開始出現64GB的入門機型。
推理算力的起飛被視爲未來儲存市場最大的驅動力。苟嘉章表示，AI需求的爆發性增長，造成瞭近期的内存大缺貨情況。
與過去不同，此輪短缺並非單一因素或減産所緻，而是涉及HBM、NAND閃存及硬盤（HDD）三大核心儲存與存儲器元件同時緊缺。 預計2026年情況會持續，2027年目前還無法預測。
他認爲，AI的發展短期内絕對不會形成泡沫，因爲其需求強度非常高。 需求不僅限於高端訓練，也開始向企業端擴散，並逐漸影響到消費端。
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