随著(zhe)晶圓代工、封測報(bào)價持續上揚，IC 設計廠(chǎng)近期也開始蠢動，準備(bèi)漲價反映成本壓力。

據經濟日報(bào)消息，手機芯片龍頭聯發科已表示，将在産能吃緊的情況下策略性調整價格，並(bìng)合理分配各産品線産能，以反映不斷上升的制造成本。

電源管理 IC 廠(chǎng)也坦言：“等誰先開漲價第一槍，一旦有人帶(dài)頭，我們就跟進調價。”

業界普遍預計，IC 設計業漲價态勢最快會在春節後(hòu)明朗，電(diàn)源管理 IC 相關應用可能成爲首波，包括聯發科、茂達(dá)電(diàn)子、緻新科技、矽力-KY 等企業。

在海外，芯片設計(jì)漲價已現明確(què)迹象。

模拟芯片全球頭部企業亞德諾計(jì)劃(huà)自2026年2月1日起全線漲價，其中普通商用級(jí)産(chǎn)品漲幅普遍在10%-15%之間，工業級産品漲幅約15%。

德州儀器啓動覆蓋3300餘款料号的全球性漲價計(jì)劃(huà)，約9%的料号漲幅突破100%，主要集中於(yú)停産(chǎn)料号或極低利潤産(chǎn)品；55%的料号漲幅則落在15%-30%區間。

漲價壓力主要源自金屬價格上漲和封測(cè)廠率先調漲報(bào)價，封測(cè)廠計劃從 2、3 月起調漲 8%～15%，晶圓代工廠(chǎng)也有跟進動作，台灣地區晶圓廠(chǎng)在先進與成熟制程上同樣調(diào)漲。

AI 服務器與高效能運算（HPC）需求爆發，進一步推高封測(cè)産(chǎn)能緊張。

封測(cè)龍頭日月光投控已從本季起全面調升報(bào)價，漲幅最高可達 20%。部分晶圓代工廠(chǎng)如大陸中芯國際已調(diào)漲約 10% 的産能報價。

據瞭(le)解，在先進制程與成熟制程方面，市場(chǎng)傳出世界先進已有調漲動作，不過該公司目前正值法說會前緘默期，對此消息不予評論。

目前IC 設計廠主要有兩條路：一是跟随成本上漲同步調價，二是暫時撐住不漲價，争取市占，後續将根據競争對手情況動态調整。同時，已經談妥的訂單價格難以變(biàn)動，但追加訂單或新産(chǎn)品則存在漲價空間。

整體來看，短期内内存供應緊張和成本上漲将繼續左右整個半導(dǎo)體産(chǎn)業鏈。

目前IC設計廠、晶圓代工與封測(cè)廠的價格調整不僅是被動反應，更是在爲未來市場布局搶占先機。在此背景下，靈活分配産(chǎn)能、合理調度資源，才是半導體廠商應對挑戰、穩住市場地位的關鍵。