備受關注的NVIDIA GTC 2026大會已進入倒計時，該大會定於3月15日在加利福尼亞州聖何塞開幕。
據最新報告及韓國媒體《朝鮮商業》披露，NVIDIA主題演講将不止聚焦Vera Rubin相關技術，更将首次公開下一代核心産品——Feynman芯片，且将搭載全球首款1.6nm制程工藝，成爲半導體領域裏程碑之作。
NVIDIA CEO黃仁勳此前接受韓國媒體採訪時曾透露：“我們已準備多款世界從未見過的全新芯片，這並非易事，因爲所有技術都已逼近物理極限。”
他明確本次GTC 2026大會将揭曉“前所未見”的技術，外界普遍認爲這正是爲Feynman芯片預熱。
目前Feynman芯片細節尚未完全公開，但已確認的核心特性足以震動業界。該芯片将是全球首款採用台積電A16（1.6nm）制程的産品，該制程是半導體領域的重大突破，擁有全球最小制程節點，還融入超級電軌（Super Power Rail，SPR）技術，能在提升性能的同時優化功耗。NVIDIA有望成爲台積電A16制程初期量産的首個且唯一客戶。
ps.PR将供電線路移到晶圓背面，以在晶圓正面釋放出更多訊号線路布局空間，來提升邏輯密度和效能。 SPR也能大幅度降低壓降（IR Drop），進而提升供電效率。
除瞭突破性制程，Feynman芯片還有一大亮點，将首次集成美國智能芯片企業Groq的LPU（語言處理單元）硬件堆棧。當前延遲問題是GPU廠商的核心痛點，集成LPU單元是優化性能的關鍵。
據分析，其LPU集成可能採用類似AMD X3D處理器的混合鍵合方案，将LPU作爲封裝内集成選項，隻是這會顯著增加芯片設計與生産難度。
業内預測，NVIDIA此次展示Feynman芯片，大概率會延續當年Vera Rubin芯片的發布會形式，重點介紹芯片功能、架構概況及量産時間表。
據悉，Feynman芯片預計2028年啓動量産，按NVIDIA策略，客戶出貨或推遲至2029-2030年。 |
